后段一站式服务

后段一站式服务

E世博线上登录为客户提供从晶圆生产制造到单颗芯片封装测试的一站式服务。

 

E世博线上登录和世界领先的各家封装测试厂合作,为客户提供完整的后段封测服务:晶圆凸块(Bumping),晶圆级尺寸封装(Wafer Level Package),芯片级尺寸封装(Chip Scale Package)以及多种封装形式(Conventional Package),晶圆和芯片测试服务(testing), 彩色滤光膜及微镜(On-chip Color Filter and Micro Lens)等等。

合作伙伴

有任何后段工艺服务需求,请联系E世博线上登录的销售团队

中芯后段服务